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天嵌科技新品TQ335XB核心板介绍
日期:2017-05-27

TQ335X_COREB核心板主要由MPU(AM335xBZCZA100)、内存(DDR3,512MB)、NandFlash,RTC及其它外围电路组成。核心板使用引出功能最多的ZCZ封装的MPU,并引出了AM335x芯片的所有功能,留有各种应用的接口于底板上,满足学习或者是产品开发的所有要求。部分端口多达7种功能复用,可通过对端口资源的灵活配置,匹配不同的接口底板,快速实现产品的多样化。


TQ335X_COREB核心板TQ335X_COREB核心板

TQ335X_COREB核心模块具有以下特征:
1、性能强劲,采用AM335X最高主频的CPU;
2、核心板尺寸为50mm*41mm,仅为名片的一半大小,适用于对尺寸大小有要求的用户;
3、接口采用双排B2B高速接口,确保最佳信号质量,且易插拔更换存储容量大,配置大容量4GB eMMC FLASH(选配)。

TQ335X_COREB核心板封装图

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